【半導体】 iPhone 5SのTDDIドライバICと指紋認証センサIC、金バンプは台湾Chipbondが独占か
2013-03-11 13:13:41
封止・測定(パッケージング・テスティング)の台湾Chipbond(頎邦)が、米アップル(Apple)の次世代スマートフォン「iPhone 5S」の大口受注に成功した模様だ。台湾の経済紙『工商時報』(3月11日付)が台湾業界筋の話として伝えた。それによると、アップルはiPhone 5SでタッチコントロールICコアを内蔵したディスプレイ整合型ドライバIC「TDDI」(Touch with Display Driver Integration)と、近距離無線通信(NFC)、指紋認証を搭載するが、ChipbondはTDDIの封止・測定及び金バンプ加工、指紋認証センサICの金バンプ加工を独占受注したと報じている。

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    【ソース:】TRI