【半導体】 TSMC、iPhone 6搭載A7プロセッサを14年Q1から量産へ
2013-04-12 13:56:33
米アップル(Apple)が、2014年に投入するスマートフォン「iPhone 6」に搭載するクアッドコアの「A7」プロセッサの生産を、台湾TSMC(台積電)の20nm(ナノメートル)プロセスで行うことを決めた模様だ。韓国の英字紙『Korea Times』(4月10日付)が報じたもので、アップルはA7プロセッサ用SoC(System on a Chip)の機密データをTSMCに対し既に提供、TSMCは14年第1四半期から生産に入るとしている。

ニュースの全文はこちら(会員向けサービスとなります)

   EMSOne会員申し込みはこちらまで!
   全てのコンテンツが2週間無料! 試用会員のお申し込みはこちらまで!
   当日のニュースを毎日配信! メルマガ会員へのお申し込みはこちらまで!

会員種類ご利用料金(年制)サービス内容
試用会員¥0-(2週間)「EMS/ODM企業検索」の一部ご利用
「EMS/ODM企業ニュース」のご利用
「EMS/ODM市場ニュース」のご利用
標準会員日本でのお申し込み:¥80,000-
(税抜き、月6,666円相当)
中国でのお申し込み:4,824元
その他海外からのお申し込み:US$719.
「EMS/ODM企業検索」のご利用
「EMS/ODM企業ニュース」のご利用
「EMS/ODM市場ニュース」のご利用
「EMS/ODMニュース分析・市場レポート」のご利用

    【ソース:】TRI