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【EMS/ODM】 台湾筐体各社のカーボンファイバー取り組み
2013-06-14 12:16:07
台湾の経済紙『工商時報』（6月13日付）は、このほど台湾台北で開催されたコンピュータの国際見本市「COMPUTEX TAIPEI 2013」で、米デル（Dell）、ソニー（Sony）が出品した筐体にカーボンファイバーを採用したノートPC（NB）やタブレットPCが注目を集めたと指摘。その上で、台湾系筐体のJu Teng（巨騰）、CATCHER（可成）、Ting Hisin （頂新グループ）傘下のInhontech（応宏）が、カーボンファイバーの取り組みを強化していると紹介した。うちInhontechは2013年、台湾エイサー（Acer＝宏碁）にカーボンファイバー製筐体を供給するとしている。

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    【ソース：】TRI