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【EMS/ODM】 iPhone 5Sの指紋センサー、金バンプ加工はChipbond受注
2013-09-03 12:37:44
米アップル（Apple）が、間もなく発表するスマートフォンの次世代旗艦モデル「iPhone 5S」に搭載する指紋認証センサー（Fingerprint Sensor）の金バンプ（Gold bump）加工を、LCDドライバIC封止・測定（パッケージング・テスティング）の台湾Chipbond（頎邦）が独占受注した模様だ。台湾の経済紙『工商時報』（9月2日付）が報じた。同紙はまた、アップルの新型iPhoneやタブレットPC「iPad」の次世代モデル向けに牽引される形で、Chipbondでは中小型向けLCDドライバICの封止・測定の受注が13年第4四半期末まで、月を追って増加するとの見方を示している。

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    【ソース：】TRI