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【半導体】 SKハイニックス事故で台湾ESMTにMCP発注殺到　中国系スマホ各社が争奪戦
2013-09-09 12:14:01
韓国SKハイニックスの中国江蘇省無錫工場で起きた爆発事故を受け、中国系の携帯電話各社がMCP（マルチ・チップ・パッケージ）争奪戦を展開し始めた模様だ。台湾の経済紙『工商時報』（9月6日付）が報じたもので、SKハイニックスの事故により供給不足が懸念されるほか、中国では13年9月末から10月初旬にかけて、国慶節（建国記念日）商戦に向け需要が増加するのも、メーカー各社を確保に走らせている一因。こうした中、工商時報は、台湾MediaTek（聯発科）、中国Spreadtrum（展訊）の携帯電話用チップ2社から13年半ばに認証を受けたMCP供給メーカー、台湾ESMT（晶豪科）が、受注を爆発的に増やす見込みがあり、既にファウンドリに対し、2～3割の追加発注を行ったと報じている。

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    【ソース：】TRI