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【半導体】 指紋識別チップの封止、アップル向け以外はCOFが主流　IEKが見解
2013-11-14 12:26:13
台湾工業研究院産業経済センター（IEK IT IS）は2013年11月12日に開催したシンポジウムで、米アップル（Apple）が新型スマートフォン「iPhone 5s」に搭載した指紋識別チップについて、封止・測定（パッケージング・テスティング）は台湾ASE（日月光）が、貼り付けはEMS（電子機器受託生産）世界最大手の台湾フォックスコン（FOXCONN=鴻海精密=ホンハイ）が手がけているとの見方を示した。さらに、アップル以外のポータブルデバイスが搭載する指紋識別チップの実装技術には、チップオンフィルム（COF）が使われる傾向があるとの見解を示した。台湾の通信社『中央社』（11月12日付）が報じた。

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    【ソース：】TRI