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【半導体】 TSMC、14年3月にフル稼働　スマホ旗艦機種ラッシュで
2014-01-17 12:32:42
ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）では好調な受注を背景に、2014年3月にはフル稼働を見込んでいる模様だ。台湾の経済紙『工商時報』（1月16日付）が市場関係者や半導体設備業者の話として伝えたもので、顧客らが14年6〜7月にかけて投入するスマートフォンやタブレットPCの新製品に搭載するチップの調達を3月から始めるため。28nm（ナノメートル）プロセスに加え、14年1月から量産を開始する20nmでも3月にはフル稼働を達成するとしている。

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    【ソース：】TRI