【半導体】 アップル「A8」封止の受注比率 アムコア・STATS ChipPACが4割 ASEは2割
2014-02-12 12:21:46
調査会社DIGITIMES Researchは2014年2月10日、米アップル(Apple)の次世代AP(アプリケーションプロセッサー)「A8」に関するレポートを発表した。ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC(台積電)が20nm(ナノメートル)製造プロセスで14年第2四半期から正式に生産投入するほか、後工程の封止・測定(パッケージング・テスティング)についても、サプライヤーリストが明らかになりつつあるとした。

ニュースの全文はこちら(会員向けサービスとなります)

   EMSOne会員申し込みはこちらまで!
   全てのコンテンツが2週間無料! 試用会員のお申し込みはこちらまで!
   当日のニュースを毎日配信! メルマガ会員へのお申し込みはこちらまで!

会員種類ご利用料金(年制)サービス内容
試用会員¥0-(2週間)「EMS/ODM企業検索」の一部ご利用
「EMS/ODM企業ニュース」のご利用
「EMS/ODM市場ニュース」のご利用
標準会員日本でのお申し込み:¥88,000-
中国でのお申し込み:4,740元
その他海外からのお申し込み:US$723.
「EMS/ODM企業検索」のご利用
「EMS/ODM企業ニュース」のご利用
「EMS/ODM市場ニュース」のご利用
「EMS/ODMニュース分析・市場レポート」のご利用

    【ソース:】TRI