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【半導体】 アップル「A8」封止の受注比率　アムコア・STATS ChipPACが４割　ASEは2割
2014-02-12 12:21:46
調査会社DIGITIMES Researchは2014年2月10日、米アップル（Apple）の次世代AP（アプリケーションプロセッサー）「A8」に関するレポートを発表した。ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）が20nm（ナノメートル）製造プロセスで14年第2四半期から正式に生産投入するほか、後工程の封止・測定（パッケージング・テスティング）についても、サプライヤーリストが明らかになりつつあるとした。

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    【ソース：】TRI