【EMS/ODM】 ソニー、iPhone 6用CMOSセンサ・カメラモジュール組立をASEに発注か
2014-03-04 12:24:43
ソニー(Sony)が、米アップル(Apple)からスマートフォン「iPhone」の次世代モデル用でCMOSセンサとカメラモジュールを受注、CMOSセンサの封止(パッケージング)と、カメラモジュールの組立を、IC封止・測定(テスティング)大手の台湾ASE(日月光)に発注した模様だ。台湾の金融情報サイト『理財網』(2014年3月3日付)が報じた。同紙はまたASEが14年第2四半期、アップルの次世代アプリケーションプロセッサ(AP)「A8」の封止業務を受注する模様だと伝えている。

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    【ソース:】TRI