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【産業動向】 TSMCトップ、次の3大商機「モノのインターネット」「ウェア端末」「スマートホーム」
2014-04-04 13:25:13
ファウンドリ最大手、台湾TSMC（台積電）のトップである張忠謀・董事長はこのほど、半導体産業の今後に言及。商機が期待できる分野として「モノのインターネット」「ウェアラブル端末」「スマートホーム」を挙げた。その上で、業者がこの市場に参入を果たすための条件として、「先進的な封止（パッケージング）技術」「センサーとMEMS部品を統合する技術」「超低消費電力を実現する技術」の三つの技術が不可欠だと強調した。

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    【ソース：】TRI