【半導体】 サムスン「Gear Fit」、台湾Macronixの低電圧MCPチップ採用
2014-04-17 12:34:37
韓国サムスン電子(Samsung Electronics)が2014年4月上旬に発売を開始したディスプレイと活動量計を搭載したウェアラブル端末「Gear Fit」に、台湾MacronixのフラッシュメモリとPSRAM(擬似SRAM)を統合した128Mb低電圧マルチ・チップ・パッケージ(MCP)チップが搭載されていることが、端末解析の米iFixitの調査で分かった。台湾の経済紙『工商時報』(4月16日付)は、MacronixのNORフラッシュメモリとMCPチップが、米Jawboneのスマートバンド、中国GEAKのスマートウオッチ用でも受注を獲得したと報じている。

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    【ソース:】TRI