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【半導体】 インテルの携帯用チップ「SoFIA」、生産はTSMCに委託
2014-04-17 14:22:05
台湾の経済紙『工商時報』（2014年4月17日付）は、米インテル（Intel）のブライアン・クルザニッチ最高経営責任者（CEO）が同16日に開催した同社のオンライン説明会で、ファウンドリ事業に言及、専用工場は新設せず、既存のラインで生産すると述べたと報じた。また、クルザニッチCEOは、同社のAtomプロセッサ搭載携帯電話用チップ「SoFIA」を、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）に生産委託していることを 明らかにした。

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    【ソース：】TRI