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【半導体】 iPhone 6搭載Touch ID、封止・測定は台湾Forceraと中国晶方半導体
2014-05-09 13:22:45
台湾の経済紙『工商時報』(2014年5月9日付)は、米アップル(Apple)が次世代スマートフォン「iPhone 6」とタブレットPC「iPad」の新製品に搭載する指紋認証センサー「Touch ID」について、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC(台積電)が8インチ工場での生産を拡大したと報じた。また、TSMCがTouch ID生産後工程の封止・測定(パッケージング・テスティング)を、同社傘下で封止・測定のForcera(精材科技)と、中国晶方半導体に委託したと伝えた。

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    【ソース:】TRI