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【EMS/ODM】 iPhone 6向け出荷が本格化へ　FCCLのTaiflexとAsia Electronic Material
2014-05-29 12:25:42
米アップル（Apple）の次世代スマートフォン「iPhone 6」のフレキシブル基板（FPC）サプライチェーンが材料の準備に着手したことにより、フレキシブル銅箔基板（FCCL）の台湾Taiflex（台虹）と台湾Asia Electronic Material（亜電）でも、これらFPC業者向けの出荷が活発化しはじめたようだ。台湾の経済紙『工商時報』（2014年5月28日付）が台湾のFPC業界筋の話として報じた。

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    【ソース：】TRI