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【EMS/ODM】 iPhone 6向け出荷が本格化へ FCCLのTaiflexとAsia Electronic Material
2014-05-29 12:25:42
米アップル(Apple)の次世代スマートフォン「iPhone 6」のフレキシブル基板(FPC)サプライチェーンが材料の準備に着手したことにより、フレキシブル銅箔基板(FCCL)の台湾Taiflex(台虹)と台湾Asia Electronic Material(亜電)でも、これらFPC業者向けの出荷が活発化しはじめたようだ。台湾の経済紙『工商時報』(2014年5月28日付)が台湾のFPC業界筋の話として報じた。

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    【ソース:】TRI