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【半導体】 A8用FCCSP基板、イビデン・セムコ・Unimicron受注か
2014-07-17 12:29:04
台湾の経済紙『工商時報』(2014年7月16日付)は、米アップル(Apple)のサプライチェーンの話として、アップルの次世代AP(アプリケーション・プロセッサー)「A8」に搭載するABFを材料とするフリップチップ実装用パッケージ基板(FCCSP)を、イビデン(Ibiden)、台湾Unimicron(欣興)、韓国セムコ(SEMCO)が受注したと報じた。

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    【ソース:】TRI