【半導体】 iPhone 6に蘭NXPのNFCチップ搭載 測定は台湾系2社分け合う
2014-09-09 12:39:13
いよいよ日本時間2014年9月10日未明に発表が予定される米アップル(Apple)の次世代スマートフォン「iPhone 6」だが、台湾の経済紙『工商時報』(9月5日付)は、同機に半導体大手オランダNXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors)の近距離無線通信(NFC)チップが搭載されると報じた。その上で、NFCチップの封止・測定(パッケージング・テスティング)について、封止は内製だが、完成品の測定業務はKYEC(京元電)、Ardentec(欣銓)の台湾系2社が受注したと報じた。

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    【ソース:】TRI