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【半導体】 iPhone 6に蘭NXPのNFCチップ搭載　測定は台湾系2社分け合う
2014-09-09 12:39:13
いよいよ日本時間2014年9月10日未明に発表が予定される米アップル（Apple）の次世代スマートフォン「iPhone 6」だが、台湾の経済紙『工商時報』（9月5日付）は、同機に半導体大手オランダNXPセミコンダクターズ（NXP Semiconductors）の近距離無線通信（NFC）チップが搭載されると報じた。その上で、NFCチップの封止・測定（パッケージング・テスティング）について、封止は内製だが、完成品の測定業務はKYEC（京元電）、Ardentec（欣銓）の台湾系2社が受注したと報じた。

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    【ソース：】TRI