【半導体】 TSMC、28HPCプロセスで量産開始 10社がテープアウト
2014-09-16 12:58:14
ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC(台積電)は2014年9月12日、28nm(ナノメートル)High Performance Compact(28HPC)プロセスで量産開始を宣言した。また、中国Allwinner(全志)、台湾MediaTek(聯発科)と合併した台湾Mstar(晨星)、中国Spreadtrum(展訊)など10社が、28HPCプロセスの製品をテープアウトした。台湾の通信社『中央社』(9月12日付)が報じた。
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【ソース:】TRI