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【半導体】 iPhone 6用ロジックIC供給業者・ファウンドリ一覧
2014-09-23 13:33:52
台湾の経済紙『工商時報』（2014年9月20日付）は、モバイル端末の修理マニュアルを発行する米iFixitが、米アップル（Apple）の新型スマートフォン「iPhone 6」、「iPhone 6 Plus」を分解したレポートから判断した見解として、iPhone 6/6 Plusに搭載されたAP（アプリケーションプロセッサ）「A8」のほか、第4世代移動通信（4G）対応ビッチチップ、A8用パワーマネジメントIC、6軸ジャイロスコープ、高精細Retinaディスプレイ用LCDドライバICをファウンドリの台湾TSMC（台積電）が手がけたとの見方を明らかにした。（＝文末にiPhone 6用ロジックIC供給業者・ファウンドリ一覧 ）

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