【半導体】 Global Unichip、16nm ASICテープアウト IBM・GFに対抗
2014-10-23 13:00:32
ファウンドリ最大手、台湾TSMC(台積電)傘下でIC設計の台湾Global Unichip(創意電子)が、TSMCの16nm(ナノメートル)FinFET+プロセスによる1億8000万ロジックゲートを統合した次世代の特定用途向けチップ(ASIC)でテープアウトした模様だ。量産開始は2015年第1四半期の予定。台湾の経済紙『工商時報』(2014年10月22日付)が報じた。
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【ソース:】TRI