【半導体】 Apple Watch「S1」、SiP基板はNYPCBとKINSUS受注 封止・測定はASE
2015-01-27 12:03:32
台湾の経済紙『工商時報』は2015年1月26日付で、米アップル(Apple)のスマートウオッチ「Apple Watch」について、15年2月末発表・発売に向けて、台湾系サプライチェーンが動き出したと報じた。その上で、Apple Watchに搭載されるチップ「S1」のシステムインパッケージ(SiP)基板を受注した台湾NYPCB(南亜電路板)、台湾KINSUS(景碩)の15年1月出荷が100万個を突破したとした。また、SiPの封止・測定(パッケージング・テスティング)を受注した台湾ASE(日月光)も、Apple Watchの投入第1弾の恩恵を被ると伝えている。

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    【ソース:】TRI