【半導体】 TSMC効果? 封止・測定のASEがアップルから大口受注の観測
2015-03-24 12:22:36
市場では最近、米アップル(Apple)の次世代AP(アプリケーションプロセッサ)「A9」受注で、劣勢だったファウンドリ最大手の台湾TSMC(台積電)が、韓国サムスン電子(Samsung Electronics)を大逆転し、受注規模を大幅に拡大したとの観測が出始めている。こうした中、台湾紙『経済日報』は2015年3月23日付で台湾の半導体業界筋の話として、TSMCの受注拡大を受け、アップルがスマートフォンの15年モデル「iPhone 6S」、16年モデル「iPhone 7」用プロセッサの封止・測定(パッケージング・テスティング)業務を台湾ASE(日月光)に発注することを決めたと報じた。さらに、16年の「A10」では、封止・測定に台湾SPIL(硅品)を加えるとしている。

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    【ソース:】TRI