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【半導体】 アップル「A9」、試作15年3月末・初ロット出荷6月　TSMC
2015-03-30 12:35:43
台湾の経済紙『工商時報』は2015年3月30日付で、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）が米アップル（Apple）から受注した次世代アプリケーションプロセッサ（AP）「A9」の試作を15年3月末、初ロットの出荷を同年6月からそれぞれ始めると報じた。また、TSMCが15年、大口顧客である米クアルコム（Qualcomm）の一部受注を失ったことで20nm（ナノメートル）プロセスの売上は当初予測を下回るものの、16nm FinFETプロセスでは、スマホの中国Huawei（ファーウェイ＝華為）傘下のIC設計業者Hisilicon（海思）から次世代AP「Kirin 930」を受注したほか、FPGA大手の米ザイリンクス（Xilinx）からも新規受注に成功したと報じた。

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    【ソース：】TRI