【半導体】 アップル「A9」、試作15年3月末・初ロット出荷6月 TSMC
2015-03-30 12:35:43
台湾の経済紙『工商時報』は2015年3月30日付で、ファウンドリ最大手の台湾TSMC(台積電)が米アップル(Apple)から受注した次世代アプリケーションプロセッサ(AP)「A9」の試作を15年3月末、初ロットの出荷を同年6月からそれぞれ始めると報じた。また、TSMCが15年、大口顧客である米クアルコム(Qualcomm)の一部受注を失ったことで20nm(ナノメートル)プロセスの売上は当初予測を下回るものの、16nm FinFETプロセスでは、スマホの中国Huawei(ファーウェイ=華為)傘下のIC設計業者Hisilicon(海思)から次世代AP「Kirin 930」を受注したほか、FPGA大手の米ザイリンクス(Xilinx)からも新規受注に成功したと報じた。

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    【ソース:】TRI