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【EMS/ODM】 iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測
2015-05-25 12:27:05
米アップル（Apple）が2015年下半期に投入するスマートフォン「iPhone 6S」「iPhone 6S Plus」に搭載する圧力センサー「Force Touch」のアナログICの封止（パッケージング）に、台湾Chipbond（頎邦）の銅厚蒸着（thick copper）を採用する模様だ。台湾の経済紙『工商時報』（5月25日付）が報じた。同紙はまたChipbondがiPhone 6Sシリーズ用パワーアンプ（PA）の後工程でも、テープ・キャリア・パッケージ（Tape Carrier Package＝TCP）業務の受注に成功したと伝えた。

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    【ソース：】TRI