【EMS/ODM】 iPhone 6搭載Force Touchの銅厚蒸着、Chipbond受注の観測
2015-05-25 12:27:05
米アップル(Apple)が2015年下半期に投入するスマートフォン「iPhone 6S」「iPhone 6S Plus」に搭載する圧力センサー「Force Touch」のアナログICの封止(パッケージング)に、台湾Chipbond(頎邦)の銅厚蒸着(thick copper)を採用する模様だ。台湾の経済紙『工商時報』(5月25日付)が報じた。同紙はまたChipbondがiPhone 6Sシリーズ用パワーアンプ(PA)の後工程でも、テープ・キャリア・パッケージ(Tape Carrier Package=TCP)業務の受注に成功したと伝えた。

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    【ソース:】TRI