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【EMS/ODM】 アップル、Unimicronと関係修復でコアPCBモジュール発注追加の観測
2015-06-18 12:18:40
高密度実装基板（HDI基板）の台湾Unimicron（欣興）が2015年6月17日、株主総会を開催した。曾子章・董事長兼最高経営責任者（CEO）は、今後6～8年は、自動運転車、ロボット、IoT（モノのインターネット）、ウェアラブルデバイスの分野で、新たな成長の契機をつかみに行くと述べた。一方、台湾紙『経済日報』（6月18日付）は、Unimicronが米アップル（Apple）との関係を修復したとの観測が台湾の市場と業界で広がっていると紹介。その上でアップルが最近、Unimicronに対し、コアプリント基板（PCB）モジュールを追加発注したと報じた。同紙は、Unimicronがモジュール化の生産で優位を占めており、アップルのスマートフォンで15年の旗艦モデル「iPhone 6s」や、スマートウオッチ「Apple Watch」用PCBを受注したと伝えている。

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    【ソース：】TRI