【半導体】 TDKとASEのIC埋込技術、次世代Apple Watch採用へ 台湾紙報道
2015-06-18 12:31:23
台湾紙『経済日報』(2015年6月15日付)によると、半導体封止・測定(パッケージング・テスティング)大手、台湾ASE(日月光)の洪志斌・研究・開発(R&D)センター副総経理はこのほど、同社のシステム・イン・パッケージ(SiP)取り組みに言及した。同氏は、「戦略パートナーのTDKから供与されたIC埋込式基板技術を採用することにより、SiP封止の電力消費を大幅に減らしたほか、体積もさらに小さくなる。多機能センサーとRFモジュールの統合で、ウェアラブル端末の省電力化をさらに図れる」と述べた。経済日報は、ASEのこの技術が、米アップル(Apple)のスマートウオッチ「Apple Watch」次世代モデルに採用されると報じている。
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【ソース:】TRI