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【半導体】 CMOSセンサー封止のXintec、オムニビジョンの受注失う恐れ
2015-07-01 12:25:10
半導体封止（パッケージング）の台湾Xintec（精材科技）の先行きに対する懸念が台湾市場で浮上している模様だ。台湾の金融情報サイト『理財網』（2015年6月26日付）が報じたもので、大口顧客である米オムニビジョン（OmniVision）がCMOSイメージセンサーのシェアを減らしたことでXintecに対する発注を削減。さらにうわさされる中国系投資ファンドのオムニビジョン買収が実現すれば、CMOSイメージセンサー封止の発注をXintecから中国系業者にシフトするとの見方もある。また、リードタイムの短縮を図るXintecの親会社でファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）が測定から封止まで一貫した製造プロセスの構築を果たしたことで、XintecはTSMCが手がける米アップル（Apple）のスマートフォン次世代モデル「iPhone 6S」シリーズに搭載する指紋認証チップの封止を受注できない恐れがあるとの観測が出るなど、Xintecの業績にとってマイナスの見方が相次いでいるという。

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    【ソース：】TRI