【EMS/ODM】 iPhone 6s用生産本格化 台湾PCB各社は幹部が現場で陣頭指揮
2015-07-13 12:15:27
米アップル(Apple)のスマートフォンで2015年の旗艦モデル「iPhone 6s」「iPhone 6s Plus」のプリント基板(PCB)、フレキシブル基板(FPC)を受注したCOMPEQ(華通)、ZDT(臻鼎)、Unimicron(欣興)の台湾系3社では、15年9月18日と言われる発売に向け、本社の幹部が中国にある製造現場に張り付き生産管理に当たっている模様だ。台湾紙『経済日報』(7月13日付)が報じたもので、前モデルから内部の設計が大幅に変更になったことで、各社とも生産歩留まりを一定水準に引き上げるために全力を上げているという。

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    【ソース:】TRI