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【半導体】 iPhone 6S通信モデム、インテル受注の観測否定　クアルコム・TSMCが20nmで独占と台湾紙
2015-08-20 12:45:23
携帯電話チップの米クアルコム（Qualcomm）が2015年下半期に投入するミッドレンジ､エントリーモデル用AP（アプリケーションプロセッサ）「Snapdragon 616」「Snapdragon 412」「Snapdragon 212」の生産を、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）が28nm（ナノメートル）プロセスで独占受注した模様だ。台湾の経済紙『工商時報』が15年8月19日付で報じた。同紙はまた、米アップル（Apple）が間もなく投入するスマートフォン「iPhone」の15年旗艦モデル「iPhone 6S」「iPhone 6S Plus」に搭載するクアルコムの「Gobi」通信モデムチップ「MDM9X35」をTSMCが独占受注したほか、AP「A9」も5割をTSMCが受注したと報じた。

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    【ソース：】TRI