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【半導体】 Chipbondの新型iPhone用ドライバIC封止・測定受注規模、15年Q3は6500万セット
2015-08-31 12:24:52
台湾の経済紙『工商時報』(2015年8月31日付)は、米アップル(Apple)が同9月9日(日本時間同10日未明)に発表を予定するスマートフォンの15年旗艦モデル「iPhone 6S」「iPhone 6S Plus」に搭載する超高精細Retinaディスプレイ用LCDドライバIC封止・測定(パッケージング・テスティング)を、台湾Chipbond(頎邦)が独占受注したほか、指紋認証センサー、感圧タッチセンサー「Force Touch」、パワーアンプ(PA)のウエハバンピング(Wafer bumping)も併せて受注したと報じた。

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