【EMS/ODM】 ZDT、日本メクトロンから流出の3D Touch用FPC受注で新工場稼働急ぐ?
2015-10-09 10:21:32
プリント基板(PCB)の台湾ZDT(臻鼎)が、米アップル(Apple)のスマートフォン「iPhone 6s」シリーズに搭載する感圧センサー「3D Touch」に使うフレキシブル基板(FPC)で、追加の大口発注を獲得、これを受けZDTは、中国江蘇省淮安に建設中の淮安第2工場の量産開始を2015年末~16年初頭に繰り上げて対応することを決めた模様だ。台湾の経済紙『工商時報』(15年10月7日付)が報じたもので、ZDTの受注は、3D Touch用FPCの歩留まり改善に苦戦する日本メクトロン(Nippon Mektron)から流出したものだと伝えている。
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【ソース:】TRI