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【EMS/ODM】 PCB台湾3社、iPhone新製品3機種に向けHDI基板の生産拡大
2015-12-08 12:41:42
米アップル（Apple）のスマートフォン「iPhone」にエニーレイヤーHDI基板を供給するCOMPEQ（華通）、Unitech（耀華電子）、Unimicron（欣興）の台湾系プリント基板（PCB）3社が、アップルが2016年に投入を予定する「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」と4型iPhoneの3つの新製品への供給に備え、揃って生産能力を拡張する模様だ。

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    【ソース：】TRI