【半導体】 iPhone 7搭載主要ロジックIC供給・製造業者一覧
2016-01-04 11:52:02
ファウンドリ最大手の台湾TSMC(台積電)が、米アップル(Apple)のスマートフォンで2016年の旗艦モデル「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」に搭載される新型AP(アプリケーションプロセッサ)「A10」と、米インテル(Intel)のLTE対応モデム「XMM 7360」の量産を16年3月から始める模様だ。(=文末にiPhone 7シリーズに搭載される主要ロジックIC供給・製造業者一覧)

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    【ソース:】TRI