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【半導体】 iPhone 7、主要チップで電磁波遮断を強化　アムコア・STATS ChipPAC受注か
2016-02-22 11:43:27
米アップル（Apple）が2016年に投入すると見られる次世代スマートフォン「iPhone 7」シリーズに搭載する主要チップに、電磁波遮断（EMI）技術を全面的に採用するとの観測が、iPhoneサプライチェーンの集積する台湾業界に浮上している模様だ。

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    【ソース：】TRI