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【産業動向】 iPhone 7、ファンアウト型WLP採用か　PCB業界は市場縮小を懸念
2016-05-09 11:15:46
調査会社DIGITIMES Researchは2016年5月5日付レポートで、米アップル（Apple）が16年に投入するスマートフォンの新型「iPhone 7」の半導体封止（パッケージング）にファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（Fan-out WLP＝FOWLP）の採用を決めたとした上で、プリント基板（PCB）を必要としない封止技術の台頭で、PCB市場が衰退する恐れがあるとの見方を示した。

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    【ソース：】TRI