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【半導体】 UMC、三重富士通セミコンダクターと協同で日本市場開拓に本腰
2016-08-30 11:30:08
台湾の通信社『中央社』（2016年8月25日付）によると、ファウンドリのUMCジャパンの張仁治・社長はこのほど、出資している三重富士通セミコンダクター（MIE FUJITSU SEMICONDUCTOR）と組込み不揮発性メモリ（eNVM）分野での提携を強化することで、日本市場におけるファウンドリ業務の受注争いに本格参入したと述べた。

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    【ソース：】TRI