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【半導体】 iPhone 8でSiP採用さらに拡大へ
2016-09-09 11:11:48
調査会社DIGITIMES Researchは2016年9月8日付レポートで、米アップル（Apple）がスマートフォンの2017年旗艦モデル「iPhone 8」で、スペック、デザインとも大幅な変更を加えることを受け、システム・イン・パッケージ（SiP）モジュールソリューションの採用も、昨日（16年9月8日）発表されたばかりの16年モデル「iPhone 7」シリーズに比べ格段に増えるとの見方を示した。

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    【ソース：】TRI