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【半導体】 台湾系封止・測定5社がiPhone 7サプライチェーン入り
2016-09-23 10:48:51
電子機器修理マニュアルの米iFixitやカナダChipworks、調査会社IHS Markitなどが、米アップル（Apple）の新型スマートフォン「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」の分解レポートを相次ぎ公表している。こうした中、台湾の通信社『中央社』は2016年9月21日付で台湾の市場関係者の話として、iPhone 7シリーズから受注を果たした供給業者を通じる形で、ASE（日月光）、SPIL（硅品）、Chipbond（頎邦）、KYEC（京元電）、KINSUS（景碩）の台湾系半導体封止・測定（パッケージング・テスティング）5社が、iPhone 7のサプライチェーン入りに成功したと報じた。

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    【ソース：】TRI