【EMS/ODM】 iPhone 8、サブストレートHDI採用でPCB供給チェーン大変動も
2016-10-31 11:28:16
米アップル(Apple)がスマートフォンの2017年旗艦モデル「iPhone 8」に、システムインパッケージ(SiP)によるモジュール化がしやすいサブストレートHDI(Substrate-Like HDI)基板の採用を決め、関連サプライチェーンに対しサンプルの送付を開始するよう要請した模様だ。

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    【ソース:】TRI