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【EMS/ODM】 メモリのWinbond、インテルとタッグでiPhone 8用受注の観測
2017-02-09 11:17:17
メモリの台湾Winbond(華邦)の512Mb LPDDR2が、米インテル(Intel)のモデム用チップとの組み合わせで、米アップル(Apple)のスマートフォン2017年旗艦モデル「iPhone 8」向けで受注するとの観測が台湾市場で強まっているようだ。

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    【ソース:】TRI