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【半導体】 有機EL版iPhoneドライバIC金バンプ加工、ChipMOS受注の観測
2017-05-24 10:15:53
IC封止・測定(パッケージング・テスティング)の台湾ChipMOS(南茂)が、米アップル(Apple)のスマートフォン2017年旗艦モデル「iPhone 8」のうちアクティブマトリクス式有機EL(AMOLED)パネルのモデルに搭載するドライバICの12型金バンプ(Gold bump)加工を受注した模様だ。

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    【ソース:】TRI