【半導体】 TSMC、アップル向けInFO生産能力を増強
2017-10-10 16:05:22
ファウンドリ最大手の台湾TSMC(台積電)が、米アップル(Apple)のスマートフォン「iPhone」2018年モデルに搭載するアプリケーションプロセッサ(AP)「A12」のウェハ受託製造とパッケージング(封止)を独占的に受注することを目指し、先進の封止技術InFO-WLP(Integrated fan-out wafer-level packaging)の生産能力を倍増する模様だ。台中の中部サイエンスパーク(中科)工場に生産ラインを増設する。

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    【ソース:】TRI