【半導体】 MediaTek、アップルからLTEモデムチップや「HomePod」用チップ受注の観測
2017-11-28 12:03:46
IC設計大手の台湾MediaTek(聯発科)が、米アップル(Apple)からスマートフォン「iPhone」に搭載するLTEモデムチップ、Wi-Fi向けASIC、スマートスピーカー「HomePod」用チップの受注をほぼ確実にした他、CDMA 2000のIP供与でも合意した模様だ。
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【ソース:】TRI