【EMS/ODM】 Galaxy S9のSLP供給、台湾PCB 2社が受注 ZDTとUnimcron
2017-12-04 10:50:56
プリント配線板(PCB)の台湾大手、ZDT(臻鼎)とUnimicron(欣興)が、韓国サムスン電子(Samsung Electronics)のスマートフォン2018年旗艦モデル「Galaxy S9」がメインボードに採用するサブストレートPCB(Substrate-Like PCB=SLP)を受注した模様だ。

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    【ソース:】TRI