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【産業動向】 直動部品のHIWIN、18年末まで半導体製造装置向けフル稼働
2017-12-04 10:57:23
パネル・半導体製造装置向け直動部品の台湾HIWIN（上銀科技）の卓永財・董事長は2017年11月30日、「世界の半導体産業は、生産能力拡張のピーク期に入った。　米インテル（Intel）、台湾TSMC（台積電）等の大手や米アップル（Apple）のサプライチェーンが、当社と長期の提携計画について商談している」と述べた。その上で同氏は、これまで18年第2四半期いっぱいとしていたフル稼働と受注見通しが、18年いっぱい続くと述べた。

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    【ソース：】TRI