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【産業動向】 BOEのLCDドライバICの封止・測定、Chipbondが受注拡大　COF合弁も
2017-12-18 09:57:15
IC封止・測定（パッケージング･テスティング）の台湾Chipbond（頎邦）の呉非艱・董事長は2017年12月14日、中国安徽省合肥の政府系ファンド、パネル大手の中国BOE（京東方）傘下のファンド北京芯運能投資基金、ESWIN（北京奕斯偉科技）に対し、中国子会社Chipmore（蘇州頎中）の株式の一部を売却すると表明した。また、中国の液晶（LCD）ドライバICの封止・測定市場の獲得に向け、BOE、合肥政府系ファンドとの共同出資で合肥にChip On Film（COF）基板工場を設立することを明らかにした。

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    【ソース：】TRI