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【産業動向】 18年の先進封止、牽引役はIDMとTSMC　TRIレポート
2018-01-11 10:47:40
調査会社TRI（Topology Research Institute）は2017年12月27日、2018年に半導体の先進封止（パッケージ）技術の発展を牽引するのは、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）とファウンドリだと指摘するレポートを公表した。ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）が、米アップル（Apple）のスマートフォン「iPhone」2018年モデルに搭載するアプリケーションプロセッサ（AP）「A12」のウェハ受託製造とパッケージング（封止）を独占的に受注すると予想されるためだとしている。

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    【ソース：】TRI