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【産業動向】 MediaTek、アップル「HomePod」ASIC受注 iPhoneは最速2019年
2018-01-30 10:46:01
台湾紙『経済日報』は2018年1月29日付で、IC設計大手の台湾MediaTek(聯発科)が、米アップル(Apple)のスマートスピーカー「HomePod」のWi-Fi向けASIC(特定用途向け集積回路)を受注したと報じた。また、市場でうわさされるスマートフォン「iPhone」用チップの受注は19年になるとの見方を示した。

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    【ソース:】TRI