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【半導体】 MediaTek「Helio P60」、18年Q1に最大7000万台分出荷へ
2018-03-01 11:19:07
IC設計大手の台湾MediaTek（聯発科）は2018年2月26日、人口知能（AI）に特化したマルチコア演算器を備え、Cortex-A73/A55のCPU、Mali-G72 MP3のGPUを搭載したSoC「Helio P60」を、スペイン・バルセロナで開催中のモバイル業界最大のイベント「Mobile World Congress（MWC 2018）」で発表した。

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    【ソース：】TRI