【EMS/ODM】 次世代iPhone液晶用ドライバIC、封止・測定はChipbondが受注独占
2018-03-23 10:22:53
ドライバIC封止・測定(パッケージング・テスティング)の台湾Chipbond(頎邦)が、18年下半期の発表が見込まれる米アップル(Apple)のスマートフォン「iPhone」次世代モデルのうち、液晶パネル(TFT-LCD)搭載モデル向けドライバIC封止・測定の受注を独占した模様だ。
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【ソース:】TRI