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【EMS/ODM】 インテル向け日系半導体設備のボールねじ、HIWIN受注
2018-05-29 11:13:25
パネル・半導体製造装置向け直動部品大手、台湾HIWIN（上銀科技）の卓永財・董事長は2018年5月29日、日系業者が米インテル（Intel）に供給する半導体封止・測定（パッケージング・テスティング）設備のサプライチェーン入りに成功したことを明らかにした。

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    【ソース：】TRI